工艺及可靠性仿真
概述
将各种不确定性因素引入到仿真模型中来，利用多种不确定性量化手段，实现对产品性能响应不确定性的度量，并且找出关键不确定性因素，通过控制这些不确定性因素达到提高产品可靠性水平的目的。
目标
随着芯片特征尺寸不断微缩，先进封装能够有效缓解信号传输过程中失真、串扰、功耗以及可靠性等问题。面对器件封装结构高复杂化、异质异构集成化的发展要求，封测企业面临在不影响良率及可靠性下，将更多异质异构的Chiplet芯片系统集成挑战。因此，在前道芯片设计及后道芯片封装中，需要基于Co-design的仿真计算，为器件功能的实现提供解决方案。
