芯研科技将传统材料学与新兴人工智能和大数据技术相融合，通过构建高通量与多尺度计算，开发基于机器学习的材料快速性能预测方法及模型，实现更高精度、更大尺度的分子层面模拟计算以及开展上万级任务并发的高通量材料筛选等工作，从而提高电子领域新材料的设计与研发。
半导体装备种类众多，并且高度复杂，每类装备均涉及多物理场相互作用，为保证半导体材料及器件性能，需对各类装备进行优化设计。芯研科技可提供定制化装备设计优化解决方案，包括：MPCVD腔室等离子体、电场、电子分布；MOCVD腔室流场均匀性、温度场均匀性分布以及半导体薄膜互联系统等全系列装备性能优化设计方案。
