11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。
武汉大学党委常委、副校长朱德友，湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛，湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥，东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭，以及省市有关部门负责人与来自高校科研院所、产业界、金融界的专家等500余人出席大会，共谋产业赋能之道，共襄创新发展盛举。
大会中，中国工程院院士罗毅，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，九峰山实验室主任丁琪超，黑芝麻智能公司创始人兼CEO单记章等围绕芯片产业技术应用及发展趋势展开精彩演讲。
在全场嘉宾的共同见证下，高端芯片产业创新发展联盟正式成立。联盟由省经济和信息化厅和省科学技术厅作为业务指导单位，武创院担任理事长单位，武创芯研科技（武汉）有限公司担任秘书长单位，国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国工程院院士李德仁任名誉理事长，武创院院长李锡玲任名誉副理事长。
联盟由武创院、长江存储、武汉新芯、中信科、黑芝麻智能、武汉大学、九峰山实验室、武创芯研科技（武汉）有限公司等33家单位联合发起，涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关企业。
中国工程院院士罗毅认为：以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力，目前芯片仍是我国算力建设的短板，面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。
中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向突破，助力产业链上下游供应链信息、资源联动。
“联盟聚焦三个协同：芯片-封装-系统的多场跨尺度协同，制程工艺与封装设计协同，材料-工艺-装备产业链协同，重点关注可制造性与可靠性”，刘胜说。
同日，武创院、长飞先进、武汉大学、江城实验室、江城基金、光谷新技术产投、武创芯研、 华芯科技等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。
本次大会由湖北省科学技术厅、湖北省经济和信息化厅、东湖新技术开发区管理委员会指导，武汉大学、武汉产业创新发展研究院主办，武创芯研科技（武汉）有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、武汉飞恩微电子有限公司承办。
