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微笑是沟通心灵的桥梁

武创芯研科技(武汉)有限公司作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，是湖北省第一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构，主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务、以及自主CAE软件开发服务。芯研科技拥有硕博学历的高级技术人员20人以上，专家团队拥有超过30年的行业经验，长期提供系统集成化的专业技术分析服务，专家团队提供的系统级仿真分析可快速准确的解决产品不同阶段的工艺及可靠性问题。