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    关于芯研

    ABOUT IC RESEARCH

极致技术，价值共享

武创芯研科技(武汉)有限公司作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，2024年先后入库“科技型中小企业”、国家“高新技术企业”，是湖北省第一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构，主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务、以及自主工艺及可靠性CAE软件开发。
中国科学院院士、武创院芯研所所长刘胜教授​是领域内知名专家，其以第一完成人荣获“2020年度国家科学技术进步奖一等奖”(​高密度高可靠电子封装及成套工艺，业界​唯一奖项)。芯研科技专家团队拥有超过30年的行业经验，长期提供系统集成化的专业技术分析服务，专家团队提供的系统级仿真分析可快速准确的解决产品不同阶段的工艺及可靠性问题。

核心竞争力

一流的服务

公司致力于构建一个集硬件、软件和测试一体化综合平台，为国内外半导体制造-封装企业提供“专业测试评价”、“专有仿真服务”、“共性技术开发”等服务，以满足不同场景的各类需求。

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一流的技术

公司以自主知识产权的核心专利技术和产品为基础，打造芯片制造-封装工艺和可靠性仿真技术的应用场景，专注于为客户提供定制化的解决方案，帮助客户提高生产效率、降低成本、提升竞争力。

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一流的团队

公司核心人员均来自武汉大学和华中科技大学等顶尖科研队伍，具备深厚的学术背景和丰富的行业经验。同时，公司注重团队合作和个人成长，提供良好的工作环境和发展空间，让成员充分发挥才能和潜力。

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荣誉资质

    • 国家科技进步一等奖

    • 国家技术发明二等奖

    • XJSolver软著证书

    • XJPostProcessing软著证书

    • 逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成

    • 一种基于平面表征的TSV内部空洞缺陷检测方

    • XJAnalysisStep软著证书

    • MatData软著证书

    • 一种适用于柔性电子器件的曲面转印装置及方法

    • 三维封装结构及封装方法

    • XJGraphics软著证书

    • XJJsonFormat软著证书