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11月16日下午,武汉恩硕科技王军总经理一行来武创芯研科技(武汉)有限公司(武创院芯研所)参观交流,这也是继李志斌董事长参访以来恩硕科技本年度第四次来我司交流。 本次交流促成
11月15日上午,苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司钟琼华董事长一行来武创芯研科技有限公司(武创院芯研所)指导交流,共同探讨未来的合作机会。钟董事长一行参观了芯研所展厅及实验
10月14日,我司首席科学家刘胜教授受邀参加中国机械工程学会主办的2023中国机械工程学会年会,并在会上进行了主题报告。中国机械工程学会年会是面向全体会员的综合性学术活动,是汇聚机械工程及相关领域新理论、新技术、新成果的综合性学术交流平台。
2023年9月22日上午,武创院芯片制造协同设计研究所组织召开了拟入孵项目评审会,本次评审会议采用线下、线上同步进行的方式举行。
023年8月23日上午,武汉市科技局局长董丹红一行携手武汉产业创新发展研究院院长李锡玲等人,莅临芯片制造协同设计研究所(武创芯研科技(武汉)有限公司)进行调研,共同探讨合作机制和推动产学研合作与成果转化的有效途径。
武创院芯研所由武创院联合武汉大学工业科学研究院院长刘胜教授团队,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建,汇聚武汉大学、华中科技大学等国内一流科研力量及平台资源。武创院相关负责人表示,武创院芯研所的成立运营,将有力推动刘胜教授团队的科技成果在武汉加速转化,为武汉进一步完善在芯片设计制造领域的发展布局提供有力支撑。
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