我司首席科学家刘胜教授受邀参加2023中国机械工程学会年会

10月14日，我司首席科学家刘胜教授受邀参加中国机械工程学会主办的2023中国机械工程学会年会，并在会上进行了主题报告。中国机械工程学会年会是面向全体会员的综合性学术活动，是汇聚机械工程及相关领域新理论、新技术、新成果的综合性学术交流平台。

本次年会聚集了我国机械工程及相关领域的顶尖人才。“科技创新引领未来”是本届年会主题，刘胜教授在主旨思想下带来了题为《微纳芯片制造与封装集成技术发展及展望》的主题报告。

刘胜教授从背景、异质异构封装集成（高性能计算/MEMS/电力电子、协同设计与建模仿真、新材料与新器件）、近期研究汇报等方面进行了分享，并进行了总结与展望。刘胜教授分析指出以下几点：

1. 摩尔定律逐渐逼近其物理极限，异质异构封装集成是未来延续尺寸缩小、性能提升的关键技术途径。

2. EDA、设备和材料是我国半导体产业亟待突破的三大“卡脖子”领域。

3. 在先进光刻机受限的情况下，计算光刻对于提升光刻质量更加关键。

4. 不模拟不上线，协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段。

5. 真空互联装备为薄膜沉积等污染敏感的新材料和新器件研究提供一种颠覆性的解决方案，形成一种新的研究方式。

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