武创院芯片制造协同设计研究所拟入孵项目评审会顺利召开
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2023年9月22日上午，武创院芯片制造协同设计研究所组织召开了拟入孵项目评审会，本次评审会议采用线下、线上同步进行的方式举行。
芯片研究协同设计研究所首席科学家刘胜出席了本次会议，同时邀请了武创院科技发展部以及来自高校、企业、投资机构等不同领域的评审专家。会议由武创院芯片制造协同设计研究所总经理张适主持会议，副总经理王诗兆向与会评审专家们介绍了CAPR 软件项目与材料数据库项目。
评审专家们对基于工艺及可靠性的工业软件项目和芯片封装材料数据库服务项目从技术创新性和先进性、技术成熟度、团队能力和条件、知识产权现状四个方面进行了现场评审。
专家们对芯研所的创新能力、团队实力和市场前景表示赞赏，表示未来有很大的潜力，并认为此次的项目具有高度的专业性和可行性，确保了他们能够在技术领域取得成功并实现商业化。同时，建议芯研所可以通过持续创新和研发、建立合作伙伴关系、加强市场营销和服务以及注重人才培养和团队建设等方式，加快技术链和产业链深度融合，实现未来的发展和成长。
此次项目评审会内容丰富，取得预期效果。与会专家们对两个项目都表示出相当的认可，对项目立项及科技人员均有很好的指导作用。
