混合键合真空互联系统是指通过真空互联方法实现混合键合工艺所需设备联合为一体的大型加工装置及系统。主要由运输装置，加工设备，控制系统组成。其加工设备根据混合键合工艺要求，需满足晶圆化学机械抛光（CMP），原子层沉积（ALD），粗糙度弯曲度检测，晶圆切割，晶圆表面活化，预键合与键合等一系列工作，通过真空互联手段将这些设备整合为一体，可减小工艺过程中产生的污染，提高键合质量。通过控制系统可对混合键合加工工艺过程进行实时仿真与监控，实现工艺流程的智能化调控。
芯研科技基于电子制造多装备接入、智能感知的混合键合真空互连等产线系统，提供环境、工艺、产品组件和缺陷耦合的数字孪生模型，实现电子产品智能产线关键工艺过程的建模仿真及优化，探索变形、应力及缺陷的形成机理及调控策略。