01半导体材料
02半导体设备
①刻蚀设备：北方华创、中微公司、神工股份；
②沉积设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米；
③抛光设备：华海清科；
④离子注入机：万业企业；
⑤涂胶显影设备：芯源微；
⑥光刻机：上海微电子，国内唯一量产光刻机企业；茂莱光学，公司生产半导体DUV光学透镜，用于光刻机光学系统照明、曝光模块，已应用于国产光刻机中；福晶科技，光学器件，供货ASML；
⑦后道设备：精测电子、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、联动科技、联得装备；
⑧设备零部件：江丰电子、富创精密、神工股份、正帆科技等；
⑨洁净室建设：圣辉集成、亚翔集成、柏诚股份。
03芯片设计制造
①EDA：华大九天、广立微、芯和半导体、芯愿景、苏州珂晶达、创联智软、英诺达、飞普电子、汤谷智能、立创、智芯仿真等；
②芯片IP：芯原股份、寒武纪、芯来科技、华夏芯、华大九天、创意电子、灿芯半导体、虹晶科技、世芯电子、芯创智、国奇科技、橙科微等；
③GPU：景嘉微、燧原科技、壁仞科技、摩尔线程、兆芯、登临科技、龙芯、芯瞳半导体、华为海思、深圳中微电；
④CPU：龙芯、兆芯、飞腾、申威、中科曙光、台湾威盛；
⑤FPGA：紫光同创、安路科技、高云半导体、复旦微电子、京微齐力、智多芯、遨格芯、华微科技、中科亿海微、中电58所、航天772所；
⑥存储芯片：长江存储、长鑫存储、兆易创新、福建晋华；
⑦电源管理芯片：圣邦股份、韦尔股份、富满电子、中颖电子、南芯半导体、钰泰科技、芯智汇、东科半导体、微源半导体、南麟电子等。
04先进封装
①封测：长电科技、通富微电、华天科技、沛顿科技、晶方半导体、颀中封测、华润微电子、甬矽电子、气派科技、太极半导体等。
05功率半导体
①IGBT：中车时代、比亚迪、中环股份、中科君芯、芯派、科达、达新、斯达半导体、中芯国际、宏微、银茂等；
②MOSFET：长电科技、士兰微、比亚迪、微盟、芯派、吉林华微、乐山无线、东晨电子、固锝、韦尔股份、尚阳通、芯导科技等。
