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    8月14日至16日，武创芯研受邀参加第六届全国辐射物理学术交流会（CRPS’2024），武创芯研首席科学家彭庆教授、总经理张适到场参会。本次会议主题为“助力新时代辐射物理与高端加固芯片发展，促进大科学装置应用及数值模拟软件创新”。会议聚焦领域前沿动态和进展，围绕抗辐射光机电微系统与封装新技术、宽禁带半导体新材料与器件、抗辐射加固芯片设计与工艺、低剂量率辐射效应与损伤机理等主题展开交流，为辐射物理学科的发展凝聚了智慧、指引了方向。
 

    会上，张适就《半导体制造、封装及可靠性建模仿真》作主题报告，从制造过程的精细控制、封装形式的多样选择到可靠性建模仿真的深入应用，全面概述了半导体制造、封装及可靠性建模仿真的内容。每一步都体现了武创芯研对产品质量和可靠性的高度重视，希望通过不断优化制造工艺、封装技术和可靠性建模方法，持续推动技术创新和产业升级。